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삼성, 바이두 AI 칩 생산 시작

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삼성, 업계 최초의 12 층 3D-TSV 칩 패키징 기술 개발

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삼성, 공장 오염에 직면하다

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삼성, 인텔의 PC CPU 제조 주문 점수

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삼성, PCIe Gen4 SSD에 혁신적인 소프트웨어 혁신 제공

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삼성, 12GB LPDDR4X uMCP 메모리 칩 양산 시작

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삼성, 10nm 기술을 사용한 최초의 8Gb LPDDR5 DRAM 발표

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삼성 전자, 5nm EUV 개발 완료

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삼성, 인텔의 PC CPU 제조 주문 점수

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삼성 전자, 5nm EUV 개발 완료

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삼성의 차세대 PM981 NVMe SSD 표면

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