삼성, 바이두 AI 칩 생산 시작

삼성, 바이두 AI 칩 생산 시작 | 기술력
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삼성, 업계 최초의 12 층 3d-tsv 칩 패키징 기술 개발 | 기술력
삼성은 공장 오염에 직면 | 기술력
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삼성 전자 최초의 다이 기반 램 제공 시작 | 기술력
삼성 갤럭시 북 플렉스 및 갤럭시 북 이온으로 새로운 컴퓨팅 경험을 제공합니다 | 기술력
삼성, PCie Gen4 SSD에 혁신적인 소프트웨어 혁신 제공 | 기술력
삼성 전자, 12GB LPDDR4X UMCP 메모리 칩 양산 시작 | 기술력
삼성, 10nm 기술을 사용한 최초의 8GB lpddr5 드람 발표 | 기술력
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삼성, 4nm까지 포괄적 인 프로세스 로드맵 발표 | 기술력
삼성, 업계 최초 1TB 내장 유니버설 플래시 스토리지 출시 | 기술력
삼성의 차세대 PM981 NVME SSD 표면 | 기술력
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