G.SKILL, 새로운 초저 대기 DDR4 32GB 모듈 키트 발표



G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14는 DDR4 메모리 초기부터 항상 최고의 성능을 발휘해 왔으며 G.SKILL은 이제 최신 32GB 대용량 DDR4 모듈에 전설적인 고성능 효율성을 제공하고 있습니다. 쿼드 채널을 지원하는 최신 HEDT 플랫폼 용으로 설계된 256GB (32GBx8) 메모리 키트 용량의 DDR4-3200 CL14-18-18-38 사양은 새로운 인텔 코어 i9-10900X 프로세서로 아래 스크린 샷에서 확인할 수 있습니다. MSI Creator X299 마더 보드의 ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE 마더 보드 및 Intel Core i9-10940X 프로세서. AMD 플랫폼의 지연 시간 제한
최신 3 세대 AMD Ryzen Threadripper 플랫폼에서 모든 메모리 성능을 추출하도록 최적화 된 G.SKILL은 대기 시간이 짧은 DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8) 사양을 AMD와 호환합니다. 트라이던트 Z 네오 시리즈. 다음 스크린 샷에서이 고효율 키트는 ASUS ROG ZENITH II EXTREME 마더 보드의 최신 AMD Ryzen Threadripper 3960X 프로세서로 검증되었습니다.

Trident Z Neo 시리즈에서이 새로운 DDR4 메모리 사양은 128GB (32GBx4) 및 64GB (32GBx2)의 키트 용량으로 AMD X570 플랫폼에도 적용됩니다. 아래 스크린 샷에서 DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB (32GBx4) 메모리 키트는 AMD Ryzen 5 3600 프로세서 및 ASUS PRIME X570-P 마더 보드로 검증되었습니다. 가용성 및 XMP 2.0 지원
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.