AMD 'Zen 3'마이크로 아키텍처, 상당한 성능 향상



At its recent SC19 talk, AMD touched upon its upcoming 'Zen 3' CPU microarchitecture. Designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process that significantly increases transistor densities, 'Zen 3' could post performance gains 'right in line with what you would expect from an entirely new architecture,' states AMD, referring to the roughly 15 percent IPC gains that were expected of 'Zen 2' prior to its launch. 'Zen 2' IPC ended up slightly over 15 percent higher than that of the original 'Zen' microarchitecture. AMD's SC19 comments need not be a guidance on the IPC itself, but rather performance gains of end-products versus their predecessors.

트랜지스터 밀도가 20 % 증가한 7nm EUV 프로세스는 AMD 설계자에게 회사의 세대 성능 개선 목표를 달성하기 위해 클럭 속도를 높이는 상당한 여유 공간을 제공 할 수 있습니다. 'Zen 3'이 갈 수있는 또 다른 방향은 추가 트랜지스터 밀도를 사용하여 핵심 구성 요소를 강화하여 AVX-512와 같은 까다로운 명령 세트를 지원하는 ��입니다. 이 회사의 마이크로 아키텍처에는 고정 기능 하드웨어를 활용하여 AI-DNN 구축 및 교육을 가속화하는 명령 세트 인 인텔의 DLBoost와 유사한 것이 누락되었습니다. VIA조차도 AI 하드웨어와 AVX-512를 지원하는 x86 마이크로 아키텍처를 발표했습니다. 두 경우 모두 'Zen 3'의 설계가 완료되었습니다. 'Zen 3'의 속도와 도착 경로를 확인하려면 2020 년까지 기다려야합니다.
Source: Guru3D