AMD, 2020 Launch Window를 통해 RDNA2 및 Zen 3을 7nm 이상으로 고정하기위한 로드맵 업데이트



AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

CPU 마이크로 아키텍처 슬라이드는 'Zen 3'의 디자인 단계가 완료되었으며 마이크로 아키텍처 팀이 이미 'Zen 4'를 개발하기 위해 진행해 왔다고 말합니다. 이는 AMD가 현재 'Zen 3'을 구현하는 제품을 개발하고 있음을 의미합니다. 반면에 RDNA2는 여전히 설계 단계에 있습니다. 예상 운송 연도를 나타내는 두 슬라이드의 조악한 x 축도 'Zen 3'기반 제품이 RDNA2 기반 제품보다 우선 함을 나타냅니다. 'Zen 3'은 Intel의 'Comet Lake-S'또는 심지어 'Ice Lake-S'에 대한 AMD의 첫 번째 응답이 될 것입니다. 후자는 Computex 2020 이전에 결실을 맺을 경우 RDNA2로 올라가면 AMD는 RDNA를 한 단계 끌어 올릴 것입니다 NVIDIA의 'TU104'실리콘 기반 그래픽 카드와 경쟁하기 위해 'Navi 12'실리콘으로 더 커졌습니다. 'Zen 2'는 이달 말에 새로운 16 코어 Ryzen 9 시리즈 칩과 3 세대 Ryzen Threadripper 제품군의 형태로 제품 스택을 추가 할 예정입니다.
Source: Guru3D